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索尼新机Xperia SP细节曝光 MWC期间发布

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发表于 2013-2-22 21:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
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       随着MWC2013移动世界大会的即将到来,索尼即将发布的新机Xperia SP(上图左侧机型)日前又有了最新的功能在网络上曝光。根据国外网站Xperiablog披露的信息称,索尼Xperia SP不仅会装载4.6英寸HD高清触控屏和铝制边框设计,而且手机所拥有的透明带设计还支持用户自定义灯光设置,预计将在下周开幕的MWC2013展会上正式发布。
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       4.6英寸触控屏
       代号“huashan”的索尼Xperia SP对大家来说应该不会感到陌生,从过去泄露的跑分测试,到印尼电信监管机构网站上泄露型号,再到不久前的真机曝光,这款新机与我们的距离是越来越近。而根据国外网站Xperiablog披露的最新消息显示,索尼 Xperia SP将采用铝制边框处理,而机身背面则为塑料材质,并且此次装载的是4.6英寸的触控屏,支持的分辨率则为1280×720像素的HD高清规格。
       同时作为该机的主要特色,索尼 Xperia SP还引入了经典的透明带设计,能够提供七种灯光样式,并且用户还可以根据自己的需要进行设置。只是有些让人失望的是,索尼Xperia SP虽然装载的是4.6英寸触控屏,但手机的体积却与配备5.0英寸触控屏的索尼Xperia ZL比较接近,其三维尺寸为130.6×67.1 ×9.98mm,而重量更是达到了155克。
       1.7GHz双核处理器
       索尼Xperia SP还内置有1.7GHz高通Snapdragon S4 Pro MSM8960T双核处理器和提供了1GB RAM内存以及8GB ROM存储容量,内置800万像素摄像头,并且还使用了与索尼Xperia Z相同的Exmor RS传感器和配备LED闪灯和支持自动聚焦、视频HDR和高速连拍等功能。
       索尼Xperia SP在系统软件方面还搭载有Android4.1.2系统版本,并且借助过去泄露的真机还得知该机的Linux Kernel系统内核也升级至了3.4版本,这意味将会有更好的硬件兼容度,改良的电源管理和内存管理等性能的提升。此外,尽管该机的后盖可拆卸,并支持存储卡扩展,但遗憾的是不能够更换电池。
       下周正式发布
       而根据过去得到的消息显示,索尼Xperia SP将会有 C5302,C5303,C5306等多个版本在全球市场推出。并且该机还会针对国内市场推出M35h和M35c两个型号版本。
       其中,索尼M35h为中国联通定制版本,而索尼M35c则为中国电信定制版本,手机会有黑色、白色和红色三种色彩款式。据悉,索尼Xperia SP将与低端机型索尼Xperia L一起在下周开幕的MWC2013移动世界大会上正式发布。
       以上内容来自cnBeta.

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